참조표준조회

contact이미지
TEL. 042-868-5775
FAX. 042-868-5066
E-Mail. hlim@kriss.re.kr

반도체재료 열물성

소개
명세서버튼 목록버튼 평가기준서다운로드

참조표준 DB 제정의 필요성

srd
최근 정보처리시스템에서 반도체 소자의 고밀도 고속화에 다라 열문제가 심각하게 대두되고 있음. 반도체 칩, 정보기기, 휴대전화 등에서 방열에 대한 열설계가 필수적이며 이를 위해 열물성 기초물성이 요구됨
반도체칩에서 발생한 열을 외부로 방열하는 기능을 가진 반도체 패키징은 다핀화, 소형화에 따라 방열밀도가 높아지고 면적은 작아지는 경향을 가짐. 패키징 관련 소재의 열물성은 전체의 열해석을 하는데 매우 중요한 요인임

기대효과

  • 반도체 열적 특성과 관련한 관련 산업의 소재의 내구성 향상

활용도

  • 방열소재, 기능성페인트, 고열전도 탄소복합재, 반도체 봉지제인 EMC 등 반도체 산업에서 IC 내구성 향상은 방열 특성에 달려 있음