반도체재료 열물성
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소개
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참조표준 DB 제정의 필요성
최근 정보처리시스템에서 반도체 소자의 고밀도 고속화에 다라 열문제가 심각하게 대두되고 있음. 반도체 칩, 정보기기, 휴대전화 등에서 방열에 대한 열설계가 필수적이며 이를 위해 열물성 기초물성이 요구됨
반도체칩에서 발생한 열을 외부로 방열하는 기능을 가진 반도체 패키징은 다핀화, 소형화에 따라 방열밀도가 높아지고 면적은 작아지는 경향을 가짐. 패키징 관련 소재의 열물성은 전체의 열해석을 하는데 매우 중요한 요인임 |
기대효과
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활용도
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